kaiyun全站入口2022年手机SoC芯片性能天梯：55款芯片规格速查与排名为方便对比，按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格，按CPU多核性能倒序，多核接近则取单核。因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。

　　SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。

　　苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

　　粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

　　A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存KAIYUN，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存KAIYUN，吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占，可惜散热太抠KAIYUN，无法持续输出）

　　A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能赢的单核性能KAIYUN，仅次于A15和天玑9000的多核性能）

　　天玑8000（天玑8100降频版，更省电KAIYUN，截稿时未有量产机，综合可能赢不了870。大核只剩2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

　　天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 （天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低KAIYUN，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

　　骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno Hz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害，更何况现在）

　　骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能满足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多）