kaiyun全站入口华为的三个阶段年“起承转合”的业务发展过程，率先提出华为作为中国乃至全球领先的无边界扩张的科技巨头，其业务扩张路径同样符合飞轮模型的底层算法。本节旨在通过借鉴该理论，从四个层次构建华为成长的飞轮模型，以应用的视角来探寻华为的业务轨迹和成长边界。

　　时代公司制定行业通信标准，抢占先发优势。华为的运营商业务是完成原始积累的业务，并通过研发不断提高运营商业务地服务质量，形成正向循环，带动飞轮的高速旋转。

　　消费者业务以智能手机为核心硬件，向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿戴设备、智能家居产品等硬件终端，以及互联网应用等kaiyun官方网，核心在于打造人的数字化与互联化。华为消费者业务的成功同样适用于我们提出的“

　　全球视野下极致的供应链管理体系。华为致力于为消费者打造全场景、智慧化的极致体验，进一步提高了客户满意度。

　　倍，在该领域已经远超本土竞争对手。公司携手上万家公司合作共赢一起分享成功成果。通过“无处不在的联接

　　无所不及的智能”kaiyun登录入口登录，致力于做数字中国的底座。企业业务通过打造数字平台为底层飞轮提供了有力支撑。

　　（4）第四层飞轮（合）：主要是指提供底层基础设施的ToT业务。全栈+全场景芯片是华为2C、2B、2T业务的底层技术支持。1、麒麟是全球领先的国产SoC芯片KAIYUN，主要面向华为智能手机。2、昇腾AI芯片采用“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为2C的消费类产品、2B的服务器、2T的IoT终端提供AI解决方案kaiyun官网入口地址。3、鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器，为云计算业务提供强大算力。4、5G芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字世界的内核。华为To T业务聚焦构筑全栈的平台能力和端到端服务能力，并开展全方位生态合作，成为前三大飞轮正常运转的有利支撑kaiyun官网入口地址。

　　助力开发者部署鲲鹏云原生应用kaiyun官网入口地址，向开发者提供按需配置、快速获取的工作空间，帮助开发者者掌握软件迁移、编译构建和系统优化的能力等。华为打造面向

　　领域的发展，与中国软件kaiyun登录入口登录、太极股份合作推动数据库建设kaiyun全站入口，与东方通、普元信息等合作着力于中间件发展，与金山办公、万兴科技合作推进办公软件领域国产化发展等。

　　助力华为乘风破浪。在鲲鹏生态茁壮发展的当下kaiyun官网入口地址，华为也在逐步构建消费电子领域的鸿蒙生态。在消费电子场景下kaiyun官网入口地址，华为构建面向

　　芯片，以智能手机为核心窗口，向外辐射手机配件kaiyun登录入口登录、个人电脑和平板电脑、可穿戴设备kaiyun登录入口登录、智能家居产品等硬件终端，以及互联网应用等。

　　作为中国自主芯片研发的代表企业，华为的芯片开发代表了中国该领域的最高水平，是中国摆脱芯片技术依赖的强大支撑kaiyun官网入口地址。然而，芯片设计并不是一蹴而就，华为在芯片架构和

　　、通信射频芯片），通过对每一细分板块产业链进行穿透式分析，我们认为在产业链一体化协作体系下，设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

　　、佳能、尼康）、刻蚀设备（应用材料、泛林）、沉积设备（应用材料）、检测设备（科磊半导体、泰瑞达）、清洗设备（科磊半导体）、离子注入机

　　，存储芯片作为半导体产业链的最大下游KAIYUN，在整个集成电路市场中占比最高，市场集中度也最高。全球存储芯片市场份额基本由前三巨头垄断（三星、美光、海力士）。存储芯片的生产设备与

　　、佳能、尼康），刻蚀设备（应用材料kaiyun官方网、泛林）、沉积设备（应用材料）、检测设备（科磊半导体KAIYUNkaiyun登录入口登录、泰瑞达）、清洗设备（科磊半导体）、离子注入机

　　元件的代工厂有中芯国际、台积电、华虹kaiyun全站入口、华力等，以上代工厂产线上的核心设备包括：刻蚀设备（应用材料、泛林）、沉积设备（应用材料）、清洗设备（科磊半导体）等。

　　为主。国内主要射频代工厂商三安集成核心设备主要包括：刻蚀设备（应用材料、泛林）、沉积设备（应用材料）、清洗设备（科磊半导体）等。

　　通过对各个半导体元器件的拆分来看，华为已经在其领域做到了极致，但是半导体产业链不可能由一家公司完全承担，当今世界已经形成一体化协作体系，这个体系不应也不可逆转，

　　kaiyun登录入口登录。半导体行业作为全球化分工的行业，未来必将面对产业链的共同发展。站在智能世界的入口，半导体产业的机会将远大于竞争kaiyun官网入口地址！

　　我们将半导体分为上中下游kaiyun全站入口，其中最下游的就是fabless和封测，芯片下游与终端厂（手机、电脑等）直接绑定，所以我们看到2019年华为被美国列入实体清单后，将相当部分的

　　芯片订单转移到国内“备胎”供应链，直接显著推动了国产芯片设计（模拟、数字、射频、存储）和封测公司收入、业绩的加速增长

　　kaiyun官网入口地址。除了采购国产供应链，华为海思依据其多年深厚的专利积累和研发kaiyun官网入口地址，在芯片设计的多个领域都做到了世界一流水平kaiyun官网入口地址，整个芯片设计行业因为外部压力引来了一次大级别的拉动，

　　在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后，国产晶圆厂成为替代必选方案，中芯国际经过多年的发展，在国产fabless巨头的通力配合下，已经在2020年量产了14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路行业历史性突破，成为全球第三家FinFET fab成员kaiyun官网入口地址kaiyun官网入口地址，代表了工艺调校方面的阶段性突破，也

　　在FinFET工艺陆续突破之际，2020年末美国新一轮实体清单直接指向了fab中芯国际，因为半导体设备是晶圆厂的底盘，而美系设备商大约占据了一条fab产线%份额（PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头，在先进节点工艺上依旧无可替代。但是在成熟工艺节点，国产和日本设备可以实现相当程度的替代，

　　。由于欧洲ASML的DUV光刻机（.13um -7nm）一直无阻碍供应中国，所以未来中国半导体工业的核心矛盾就是从根技术（半导体设备、材料）上补短板，实现真正的供应链安全。

　　在国产替代+周期复苏的双重驱动下kaiyun官方网，看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。